Истраживачки тим на челу са проф.Хуанг Ксингииидр Ши КунмингизШангајски универзитет Јиао Тонгје развио авишеслојна топлотно проводљива и електрично изолациона трака (МТЦЕИТ). Ова иновација омогућава смањење температуре процесора до9 степен, нуди ново решење за дисипацију топлоте у компактним електронским уређајима.
МТЦЕИТ структура сендвичиграфен папир(језгро високе топлотне проводљивости) измеђуБННС-испуњени ПБЦОЕА слојеви лепка, у комбинацији са акомпозитна подлога од силиконске гуме (СР).испуњен сахексагонални бор нитрид (х-БН)пахуљице. На дебљини од приближно300 μm, трака постиже антоплотна проводљивост у-равни од 121,22 В/м·К, a запреминска отпорност од 5,07×10¹¹ Ω·цм, и аВајбулова карактеристична снага пробоја од 36,9 кВ/мм.
На тестовима{0}}у стварном свету, МТЦЕИТ је смањиоТемпература процесора танких лаптопова за 9 степении стабилизованофлуктуација брзине видео кадрова у оквиру Мање од или једнако 0,1 фпсу ултра{0}}танким паметним телефонима без активног хлађења.
Студија под називом„Вишеслојне термички проводљиве траке на бази графенског папира- са изузетном електричном изолацијом за високо расипање топлотног флукса“,објављено је уНапредни функционални материјали (АФМ).
Слика 1. Дизајн МТЦЕИТ-а.
(а) Шематски приказ система за дисипацију топлоте у компактним електронским уређајима који укључују МТЦЕИТ.
(б) Расподела температуре површине трака са различитим структурама у условима стабилног-стања у симулацијама коначних елемената.
(ц–е) Максимална равнотежна температура извора топлоте у симулацијама коначних елемената као функција (ц) односа дебљина сваког слоја, (д) у-равни (κ//) и кроз-раван (κ⊥) топлотне проводљивости слојева лепка, и (е) топлотне проводљивости слоја лепка и (е) међуфазног топлотног отпора ултрависоки-κ// слој као и између слоја лепка и позадинског слоја.
Слика 2. Структура и механичка својства МТЦЕИТ-а.
(а) Оптичке слике МТЦЕИТ-а и комерцијалног графенског папира.
(б) Попречни пресек и (ц) међуслојне компактне контактне СЕМ слике МТЦЕИТ-а.
(д) ЕДС спектар и (е) КСРД образац МТЦЕИТ-а.
(ф) стања савијања и (г) стања обликовања МТЦЕИТ-а.
(х) крива затезног напрезања-деформације МТЦЕИТ.
Слика 3. Топлотна проводљивост и електрична изолација МТЦЕИТ-а.
Слика 4. Одвођење топлоте танког лаптопа.
(а) Оптичка слика матичне плоче лаптопа. Величина МТЦЕИТ-а је 130 мм × 60 мм.
(б) Шематски приказ поједностављеног ЦПУ система одвођења топлоте.
(ц) Инфрацрвене термалне слике лаптопа.
(д) Варијација температуре и (е) температура ЦПУ-а на 1200 с. Уметак у (д) приказује оптичку слику тестираног лаптопа.
Сва испитивања су обављена у нормалним условима рада. Температура је измерена помоћу уграђеног-ЦПУ сензора и праћена помоћу софтвера АИДА64 Ектреме.
Слика 5. Расипање топлоте ултра-паметног телефона без активног хлађења.
